특허 등록 (종이표면에 사용 가능한 봉인라벨_출원2009년_등록2011년)
관리자 1970-01-01
특허 등록 (종이표면에 사용 가능한 봉인라벨_출원2009년_등록2011년)
일반적인 봉인라벨은 부착 후 시간이 경과하면 점착제가 종이와 결합하여 봉인라벨을 탈거할 경우
종이표면까지 함께 찢어져서 봉인라벨의 효과를 볼 수 없었는데 투테크에서 개발한 제품은 종이표
면을 손상시키지 않으면서 봉인효과를 나타내는 종이용봉인라벨을 특허등록 하였습니다.
투테크는 앞으로도 끊임없는 도전과 연구개발을 하도록 하겠습니다.
감사합니다.




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